Intel I3/I5/I7 COMe 模块
LT-EC02-IT21
Feature
◆ 采用Intel第六代Skylake-U架构;
◆ 板载Intel高性能低功耗的Skylake-U系列的Core、Pentium、Celeron六代处理器;
◆ 支持高性能DDR4内存。
Support
Intel I3/I5/I7 COMe 模块是基于COM Express Basic Module中标准的Type 6 Connector Layout ,采用Intel第六代Skylake-U架构,板载Intel高性能低功耗的Skylake-U系列的Core、Pentium、Celeron六代处理器,具有强大的运算能力,支持高性能DDR4内存。
Intel I3/I5/I7 COMe 模块采用全表贴化设计,具有高性能、高稳定、高可靠等特点。
可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、电力、通讯、交通等领域。
系统平台 | 处理器 | Intel Celeron 3955U 、Intel Core i3-6100U 2.3GHz、 i5-6300U 2.4GHz、i7-6600U 2.6GHz |
芯片组 | Skylake-U | |
内存 | 板载8GB 2133M DDR4内存(最大32GB) | |
物理接口 | PCIe | 1路Mini PCIe 扩展插槽 |
Ethernet | 1路千兆以太网 | |
USB | 4路USB3.0,4路USB2.0 | |
SATA | 2路SATA3.0 | |
Display | 1路VGA,1路LVDS | |
Audio | 1路HDA | |
LPC | 1路LPC | |
SMBUS | 1路SMBUS | |
Serial | 2路UART串口 | |
GPIO | 4路GPI,4路GPO | |
环境参数 | 常温级 | 工作温度:0℃~40℃, 5~95% RH,不凝结 |
存储温度:-20℃~70℃, 5~95% RH,不凝结 | ||
宽温级 | 工作温度:-20℃~60℃, 5~95% RH,不凝结 | |
存储温度:-40℃~75℃, 5~95% RH,不凝结 | ||
电源 | 供电 | 8.5V~20V宽压供电 |
功率 | ≤40W | |
操作系统 | 操作系统 | Windows 7、Windows 8.1、Windows10、Red Hat(R) Enterprise Linux、Cent OS Linux 等系统 |
物理参数 | 尺寸 | 95mm×95mm |
重量 | ≤0.1Kg(不包含散热片) |